Все новости крипты
в одном месте!
Больше не нужно искать — необходимые
обучающие материалы и подсказки всегда под рукой
Больше не нужно искать — необходимые
обучающие материалы и подсказки всегда под рукой
Мировой дефицит микросхем памяти продолжит усиливаться, а нехватка компонентов уже срывает сроки проектов и приводит к росту цен в 5–7 раз. Об этом заявил генеральный директор Intel Лип-Бу Тан на AI Infra Summit в Санта-Кларе, сообщает Seoul Economic Daily.
По словам Тана, еще в начале прошлого года он предупреждал, что память может стать серьезным узким местом, но многие тогда не осознавали масштаб проблемы. Сейчас это стало реальностью, и дальше ситуация будет только ухудшаться. Доступные производственные мощности остаются сильно ограниченными. Из-за нехватки памяти компании откладывают проекты, а производители недорогих и среднебюджетных смартфонов и ноутбуков испытывают трудности с закупкой компонентов.
Глава Intel не уточнил, о каких типах микросхем идет речь при оценке роста цен, с каким периодом проводится сравнение и какие условия поставок учитываются.
По данным TrendForce, во втором квартале выручка производителей DRAM выросла на 59,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Аналитики связали это с повышением контрактных цен и высоким спросом со стороны ИИ-серверов. В третьем квартале ожидается замедление роста контрактных цен на обычную DRAM до 13–18% квартал к кварталу. Для сравнения, в первом квартале показатель составлял 93–98%, пишет Reuters. При этом дефицит сохраняется: запасы поставщиков находятся вблизи исторических минимумов, а дополнительные мощности направляются прежде всего в серверный сегмент.
Расширение ИИ-инфраструктуры увеличило спрос сразу на несколько типов памяти. Ускорителям нужна HBM с высокой пропускной способностью, серверам — большие объемы DDR5 и высокоемкие RDIMM. Производители перераспределяют мощности в пользу этих продуктов, поэтому предложение памяти для персональных компьютеров и смартфонов растет медленнее. По информации Reuters, небольшие производители электроники меняют конструкции устройств, заранее резервируют компоненты и в отдельных случаях используют память из старого оборудования. Для некоторых компаний главным ограничением стала уже не цена, а физическая доступность микросхем.
Ранее CEO SK Hynix Квак Но Чжон называл 2027 год потенциально худшим в истории отрасли с точки зрения предложения. По его оценке, спрос может превышать производственные мощности и после 2030 года.
Тан отметил, что память — лишь один из барьеров для дальнейшего масштабирования ИИ-инфраструктуры. Другими ограничениями он считает доступ к электроэнергии и системы охлаждения. По его словам, помимо воздушного охлаждения развиваются жидкостное и микрофлюидное, и Intel инвестирует в несколько таких направлений. Глава Intel также заявил, что отрасль переходит от продажи отдельных процессоров к комплексным системам: Nvidia и AMD объединяют GPU, центральные процессоры, сетевое оборудование и программное обеспечение в готовые серверные стойки. Поэтому производителям необходимо учитывать всю инфраструктуру целиком — энергопотребление, соединения между компонентами и отвод тепла.
Он подтвердил, что Intel продолжит сотрудничество с Nvidia. Компании одновременно конкурируют на рынке ИИ-оборудования и совместно разрабатывают продукты для дата-центров и персональных компьютеров.
Напомним, 10 сентября стало известно, что Huawei, Cambricon, MetaX и Iluvatar CoreX повысили цены на ИИ-ускорители. Одной из основных причин источники Reuters назвали мировой дефицит HBM.
Популярные лонгриды:
